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电子元器件粘接胶水

电子元器件粘接胶水--点击浏览大图

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信息简介:电子元器件粘接胶水

电子元器件粘接胶水详细信息:
“电子元器件粘接胶水”参数说明
类型: 非*化型 材质: 树脂
剂型: 溶剂型 物理形态: 胶液
应用: 金属 250mm: 2.5公斤/桶
产量: 10000吨/年
“电子元器件粘接胶水”详细介绍
113AB系AB胶为变性压克力之标准型两液胶,耐冲击强度优于环氧树脂粘胶,耐热性优异。此胶固化后呈硬性。可适用于各类金属之相粘接。
主要性质:
外观:A胶-红色、B胶-绿色。
主成份:变性压克力
粘度:cps.
比重:1.01-1.03.
固成份:100%。
主溶剂:MMA
pH值:5-7
反应时间:3-5分钟。
保存期限:6个月。
储存条件:A胶置放于100C-200C阴凉通风干燥处,避免阳光照射,B胶因放硬化剂需置放于-50C-50C.

注意事项:
1)工作场所保持通风,使用及存放远离火源;
2)A.B胶盖子不能混放;切勿与其它产品接触;
3)操作时不要将本品触及皮肤,如果触及皮肤请用肥皂水冲洗干净。
4)气温较低时,固化时间偏慢,此时应保证施胶现场地有较高的温度,以
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